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求助，多层板地的划分

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如题，现在正在进行一块多层板的布局。现在问题：MCU的地是与功率地连接还是信号地连接呢?LED驱动芯片有两个地，SGND和PGND。那么我的单片机地是连到SGND（信号地）还是PGND（功率地）上去呢。这是困扰我的问题，我自己的看法。MCU的地直接连到功率地上去。

信号地是用于信号回流的，功率地是用于电源回流的。

小编，这是我的电路图，单片机有地，然后驱动芯片也有功率地和信号地。
单片机与芯片有信号上的联系。
官方推荐四层板，中间两层为功率地和信号地。
请问单片机这个地我是应该放在功率地层还是信号地层。
最终这两个地是汇集到一起，回到整板供电端的。
我纠结的问题就是说单片机的晶振地应该算是脏地，我怕会影响驱动芯片上的电流采样信号。
然后功率地上有大电流流过算是脏地。
主要是地的划分上我有些迷糊。如果只有一个地层的话，我的处理就是单片机走信号地，然后和功率地汇合。但是现在有两个层把我搞迷糊了。