关于正负片灌铜问题

不知道呀 路过而已

正片负片无所谓，但，是有区别的。负片的连接方式是连到thermal relief。正片连到regular pad

主要看你用什么格式，电源层也可以用正片的，当板子层数低于10到12层可以全用正片。层多的时候正负片混合设计，走线层正片，电源地负片。274X和274D两种格式的出gerber方式不一样。灌铜只认ANTI ETCH,如果你用274D出光绘，没把ANTI ETCH输出会短路的。用274x格式的话不需要画ANTI ETCH

好像没看到过274D  出GERBER 的     
请教274X和274D有什么区别  选项有什么不同?

RS274x合成了D码文件，274D就是需要单独出D码文件，针对复杂的单板274D处理效果不好，板厂需要单独处理D码文件。容易出错，所以现在业内都用274x格式出光绘，处理高速信号等重要信号到位，对复杂铜皮描述到位。所以你出274x格式，不需要画anti etch灌铜啊，直接铺就好了，然后把平面层设成负片，在层叠设置里面。
正负片烦人区别你应该知道吧

看看