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請教下多層板layout一般順序
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请教下，密度高多电源多层板，比较好的布线顺序是怎么样。目前按照下面顺序经常会要很大调整
例如下面几个走线的先后顺序应怎样走比较顺。
1.先BGA 全程扇出
2.DDR高速线
3.电源层分割
4.BGA 线进行布线
5.其他IC高速线进行布线
6.电源走线
7.其他线
例如下面几个走线的先后顺序应怎样走比较顺。
1.先BGA 全程扇出
2.DDR高速线
3.电源层分割
4.BGA 线进行布线
5.其他IC高速线进行布线
6.电源走线
7.其他线
对啊。
是说这个顺序可以是吗
这事不光是先后的问题吧,,需要总体规划啊
layout不是死板的，不管你按照怎么样的顺序只要设计能调通那就是完美的，理论上来说先是关键信号其次就是一些不怎么重要的信号而已
总体规划需要考虑哪些因素呢~是功能模块分布吗
fanout-->复杂，关键信号-->简单信号-->电源
要根据板子的实际情况来
这个不是死的吧！要先规划
内层基本都是后面解决吧 刚开始就划内层 走线是不是多了限制
