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GND层铜皮不自动挖空
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图中，plane层热风焊盘、非GND焊盘，显示的时候，铜皮应该的挖空的。电气上应该是没问题的，没有DRC，请问怎么设置显示能正常挖空?
用的静态铺铜?
已经是挖空了的，你是不是高亮网络了?去掉高亮看下
负片层效果就是这样的，负片层的铜箔只是起到判断区域内的焊盘是否连接的作用，最终是要看焊盘的Anti-Pad或Thermal Relief参数。
负片是这种效果吗?之前画的一块板子上有好好挖空的
找到原因了，我给shape添加了颜色造成的。谢谢各位的帮忙。
274X光会就是所见即所得
dehight掉就可以了
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