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双层ddr4的dimm条走线层数多少合适？
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求助：有个pcie板卡项目，上面的FPGA 接一个双层的ddr4-dimm条连接器。每个dimm72位。 走线层数多少为合适?pcie板卡厚度标准是1.6mm。层数多了板厚就超过了。现在国内一般是14层，极限是16层。
那就16层。
多少看FPGA的出线。FPGA设计的好的话，2层走线就能出来。一个DIMM也是2层就能搞定。这是最优情况。情况差的话，你16层的叠层也不一定搞的定
一般8-10层就能解决
8-10层
如果DIMM条的线没有跟其他线有干涉，4个走线层就够了，两层走数据，两层走地址
1.6最高只能做到12层啊，你们什么基材可以做到14/16层呢?
可以勉强压到14层
那可能是你们那边的工艺比较好，我们板厂的工艺只能做到12层，军品比较严格一些
是这样的。FPGA一侧有6个bank，上面三个bank接一个dimm，下面三个bank接另一个dimm。双层dimm条连接器是表贴的，一共520pin，分四排。前两排260pin是一个dimm，后两排260pin是另一个dimm。都是72位的ddr4. 这样四层是走不出来的。而且TOP层和bottom层是走不了线的。
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