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盘中孔的要求
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请教个问题：BGA pin间距是0.4mm 焊盘是0.2mm 直接走线引出不现实，请问做盘中孔，这样的BGA该做多大的孔合适且板厂能生产，谢谢
那你需要问下你的板厂有么有这个生产能力，这是极限BGA，很多板厂生产不了的
哦 明白，但实物有这种BGA 那对应应该还是有可以生成的工厂吧
是可以的，但是不一定每个工厂都可以生产的
是可以的，但是不一定每个工厂都可以生产的
0.4MM间距的bga必须盲埋孔出线了（如果是圈数比较多，网络多的得要2阶盲埋孔出线），盲孔外径用0.25MM，盲孔孔径用0.1MM，bga的焊盘用0.25MM(0.2mm有点小）
谢谢你的回复，按照你说0.1的孔 外径用0.25 孔间距是够的，实物BGA就5圈，客户用4层板，我看估计实现不了，因为只有最外一圈可以直接拉线，里面的全部都要打盘中孔从底层出线 好难实现，呵呵
信号速度低的话，在第3层也可以走部分线嘛，注意跟第4层错开一点就好了。特殊器件，特殊处理~~~
信号速度低的话，在第3层也可以走部分线嘛，注意跟第4层错开一点就好了。特殊器件，特殊处理~~~
学习了~
对哦 我只想的在top bot层走 忘记可以在pwor层也可以走 呵呵 ，谢谢指点
可以做盘中孔的，我们公司有量产的pith0.4mmbga设计的时候是0.15/0.3mm的孔，但对此板的工艺你说明下，不然会很麻烦的。
看图片 发现孔间距是不够啊
用这个VIA 盘中空应该是没问题的 中间所有的信号内层出来 但是GND PWR 怎么出来呀 毕竟只有四层板 ?
