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bga扇出后线跟过孔，都粘到bga封装上面了
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bga扇出后线跟过孔，都粘到bga封装上面了，移动时候都是一起动，求怎么样，不让他们这么黏一起，， 导致有时候swap器件时候，把线跟过孔也带过去了，，求求求
啊！试出来了！选择命令Route—Convert Fanout—Unmark，然后框选BGA，然后自动扇出的那些孔就和BGA分开啦~~~回归正常模式。
你是不是误操作把它弄成group了
怎么可能误成那样，创建成group要好几步，你没发现有这个问题，，你可以找个bga扇出，移动器件，试试看
学习,我也遇到的是这样,用软件的那个扇出就会出现
题主说的没错，软件自动扇出，孔和器件变成一个symbol了，所以移动会黏一起。不过也不知道怎么分开，求解 ~
学习了
楼上正解！
困扰了我很久 谢谢小编
感谢感谢，。我记得157版本是没有这个功能的，可能是后面用了165，166，就这样了，有利有弊，哈哈
我用 16.6 没有看到 Unmark 这个选项?
学习到了，积累。
Route—Convert Fanout—Unmark
学习了
学习了，但是我的好像没找到unmark
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