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有源晶振下面的TOP层要挖空吗？
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公司有的同事的PCB的晶振下面像右图所示那样在TOP层挖空了
，请问各位大侠这是为什么啊?这是必须的吗?
，请问各位大侠这是为什么啊?这是必须的吗?不是吧...！
干扰源。挖。
为什么不全部挖空而是挖出一个十字。求解释
top层铺地有什么好处?不铺不是更好?
这个 按说应该挖
每个人的要求不一样，挖空防止晶振通过gnd干扰到别的信号
不是的，不管是有源晶振还是无源的，只需要在期间层铺地铜，在内层最好不要从晶振下面走线即可
器件面铺铜皮是为了隔离的作用，放置干扰
有的全挖了，有的挖出一个十字，我也不明白哪个最好
按说应该全挖空吧，毕竟晶振
要全部掏空，周围包地就行。
这个看你使用多大频率，频率越高，挖了最好，频率不高，就无所谓了。
铺地铜
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