零件层面问题

请教下各位，零件的实体大小一般都建在哪一个层面呢?

assembly 还是place bound?

樓上的都說錯了.
Place_Bound_Top 和 Assembly_top 都應該是實體大小.
只不過一個是用 sahpe 來繪製 , 一個是用 Line 繪製. 零件的高度是附掛在 Place_Bound_Top 上面. Ref.Des , Device , value ... 是附掛在 Assembly_top 上面  
因此看圖時 , 不會去看Place_Bound_Top  , 只會看Assembly_top .
4樓說的是錯誤的用法 , 零件彼此之間的安全距離應該要用 DFA Constraint 來控制 , 不應該用放大Place_Bound_Top  的作法. 否則件下面還可塞零件的Package_Heigh的偵測就無效了.

assembly是装配丝印层，place bound 是器件实体大小，比如一些器件信息类的

silkscreen.

在assembly层，place bound一般为了安全会比实际大小稍微大一点

支持assembly层说法

Place  bound是实际大小。assembly是装配层，建议可比Place bound稍大

支持assembly层是实体大小

placebound开着眼花，一般是SILK实体。 assembly比丝印大一点做安全间距。

支持2楼。

建在assembly层

我们这边的place bound是比实体大0.2mm  而assembly是实体大小