- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
0.5 Pich 芯片打孔问题
录入：edatop.com 点击：
HI，各位，想请教一下，找到一份0.5 pich 芯片的PCB推荐手册，里面我看到全部是在PIN脚下面用0.1内径-0.2外径的孔打的通孔，恕我无知，0.1这种不就是激光孔么， 那么这个PCB推荐文档也就是要我们全部用激光孔在打通孔?这种貌似不行吧，还是说每一层都用激光孔先打孔，然后最后统一压合就好了。还请有相关经验的大师指点一二。
这个主要要看板厂的工艺来处理，即使你处理的很好，板厂做不出来那也是白搭
我主要想知道这是什么工艺，是直接激光孔打通，还是说像HDI板那样，一层一层的打通之后压合就好了。还有就是价钱，这种工艺的价钱大概多少钱，50*80mm为例的话，4层板多少钱一个板子。
价格的话具体我不清楚，但是这个肯定回收难度费的
从理论上来说,做不到激光孔直接打通4层.
从逻辑上来说,完全没有必要打4层激光孔再压合成通孔.表层激光孔内层机械孔成本更低.
这么看来,应该是0.1mm的机械孔.
HDI任意阶。全部都是激光孔，对每一层的铜厚和介质厚度有要求。
0.1机械孔的难度费用是不是会比较贵?会有一个大致的价钱范围么?
0.1mm的 应该做不了 通孔吧，还有你说的应该是属于any-layer的工艺
感谢感谢，这个我还得好好去看看，以前没听说过这个技术。
0.1mm的机械孔板厂做不了吧，最薄的板子都做不出来吧
Cadence Allegro 培训套装，视频教学，直观易学
上一篇：为什么在设置等长的时候提示这个导致等长不能设置。
下一篇：在走差分线时，想把single trace mode命令设置成快捷键，语句该怎么写？求解，TKS.
