过孔报错

从demo板里导出来的过孔，加到新PCB中报错，并且在CM里加了那个过孔，但是拉线的时候在过孔列表里面没有，报错如下：
W- (SPMHUT-48): Scaled value has been rounded off.
E- (SPMHDB-274): Unable to load flash symbol 8 (Check PSMPATH setting for this symbol).
W- (SPMHUT-48): Scaled value has been rounded off.
E- (SPMHDB-274): Unable to load flash symbol 8 (Check PSMPATH setting for this symbol).
W- (SPMHUT-48): Scaled value has been rounded off.
E- (SPMHDB-274): Unable to load flash symbol 8 (Check PSMPATH setting for this symbol).
last pick:  50.8180  961.7490
No DRC errors detected.
W- (SPMHUT-48): Scaled value has been rounded off.
E- (SPMHDB-274): Unable to load flash symbol 8 (Check PSMPATH setting for this symbol).
W- (SPMHUT-48): Scaled value has been rounded off.
E- (SPMHDB-274): Unable to load flash symbol 8 (Check PSMPATH setting for this symbol).

我也在demo板中打开那个过孔看了，设置如下：

我的疑问是为什么demo板里没有FLASH不报错，而导入新板子就会报错呢?软件是16.6.

themal relief 负片的pad要大于或者等于reguar pad ，否则不对吧，你想想。

但是海思的demo板就是这样的啊
是不是有什么地方可以设置让他不报错?

你不开这一项的DRC就不会报错的

请问在什么地方设置呢?
另外，用这个过孔做的板在生产时候会有什么问题吗?

库里找不到那个8的thermal relief~~~via的thermal relief 做个全连接的就行了

psm路径没设置对，把8这个flash symbol放到psm路径下

海斯的板子是不是正片做的啊，要是正片就不会报错了

一般热风焊盘你盘大，和anti pad
差不多大

我看一下，那正片 负片在什么地方设置呢?

看问题应该是flash加载不成功。编辑这个via,把thermal relief删掉，另存成新的via，再导入就好了。其实小的via不需要用flash

谢谢

这里

谢谢，我这里已经设置为正片了，好像没有效果。

把内电层对应的×前面的那个勾勾上就好了，就是否片了