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PAD中层设置问题
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请教一个问题： 我在Pad Designer中仅设置Top Bottom层的相关焊盘参数并保存该盘，问题如下：
1.当利用该盘制作的封装被用在四层板时，Allegro软件会自动生成中间两层吗?
2.如果自动生成中间两层后，会将原来自己所用封装库中的Pad更改为四层的吗?也就是说会对之前封装库有影响吗?
谢谢各位了。
1.当利用该盘制作的封装被用在四层板时，Allegro软件会自动生成中间两层吗?
2.如果自动生成中间两层后，会将原来自己所用封装库中的Pad更改为四层的吗?也就是说会对之前封装库有影响吗?
谢谢各位了。
在建pad时不仅有top和bottom层，还有个内层需要设置，这样你不关做几层的板子，pad就按照中间层的设置。
楼上说的对
你说的是那个Default Internal层吧?这个我一般据设置的和Top Bottom一样大小的参数，你的意思设置这个层的话。软件就会自动按照叠层结构增加内部所需层了?
是的
嗯知道了。多谢。
在设置的是把内层设置一下就好了
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