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0.8mmpin间距的BGA，过孔直接打在焊盘上，想问问板厂怎样处理才不会出现漏锡？求解.
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0.8mmpin间距的BGA，扇出后孔间距15.5，去耦电容只能如图放置，过孔直接打在焊盘上，想问问板厂怎样处理才不会出现漏锡?求解，谢谢.
采用塑脂塞孔，再表面沉金。
TKS
塞孔
主要就是需要塞孔
bga区域有用开窗的孔吗?
树脂塞孔
建议使用树脂塞孔
看到过MTK方案的PCB有些就是这样子干的
10元钱的板子 你做出来非要20 感觉不好
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