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差分线这样走OK吗？
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如图，哪种走法更好?差分线上的这对过孔要多近比较合适?我感觉后面的3:10孔间距太远了，我用的是系统默认的距离
谢谢大家
一般是与差分线的距离差不多,比如:差分线是:6MIL,那孔与孔也,6MIL.
谢谢
速率，仿真
一般过孔会选择35或者40mil的中心间距
这样的间距太大了点吧
一般intel平台 2.5G信号 差分对via中心间距25-50mil 差分对和差分对之间via中心间距>=50mil GND via<45mil以内
额外要求是：via尽量靠近连接器短线 差分对via尽量不要集中打 如果有空间
所以你上面的图 应该还可以优化
系统默认也是规则里面设置的default. 这个间距跟SI的要求有关。如果SI不关心，那么最小间距跟fab生产有关，也就是wall to wall的距离。最后，10~12这个孔距离跟3：10没有可比性，一个是微孔，一个是机械孔！
这样等长不好做，太短了
对内等长不好做，空间有点紧张
差异很小了已经 不需要在等长了 差异不到4ps
你怕有问题做个反焊盘拉高下阻抗就好了
，没问题
尽管不知道你差分线速率有多少，但是个人认为没必要去内层走那么一点。
没必要去内层走那么一点
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