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SPB17.2如何建立双面die？
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SPB17.2声明可以建立two-sided die，但是没有相关内容，试验了多次都不成功，请问如何建?比如建立单层电容的die，一面是焊盘，另一面的焊盘用于键合。
版本太高了，俺用的还是16.6
双面DIE见意用 mentor xpedition ,
top 和bot 都用于邦定?
TOP用于键合，bottom用于焊接。
高大上 不怎么涉及
没试过双面die 通常我都是 top 做die bond wb bottom的器件把封装画在end layer
没有人用过该功能吗?
这样也试过，在SIP中元件会产生焊盘重叠告警。
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