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exposed pad的尺寸怎么设计
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exposed pad中b,b1,c,c1指什么?exposed pad尺寸怎么设计?谢谢
b , c 是零件中間的GND pad
b1, c1 是開防銲(Solder Mask open) 的範圍, exposed pad 就是指這個
指信号管脚的焊盘尺寸。
exposed pad尺寸按D2,E2去做吗?谢谢
根据芯片的发热量，如果比较热的话建议加大焊盘，一般和芯片肚子下的一样大即可。
小编和2L纯属误导人， SECTION B-B指的是器件引脚的横截面图，并不是EXPOSED pad. b,b1,c,c1指的是引脚的横截面的大小。
exposed pad尺寸比D2 E2稍大即可
谢谢
同感
