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新手，制作封装时的问题
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刚学习制作封装，16.6的 package designer
file-new 然后不管选哪种模式 都会出现下图这个 不懂都是什么意思
可以设置不要显示么?
关掉它后 层都变了 top层的名字变成top_cond
跟那些教程都不同了
不会接着玩了. 请教高手指点😭😭😭 i
file-new 然后不管选哪种模式 都会出现下图这个 不懂都是什么意思
可以设置不要显示么?
关掉它后 层都变了 top层的名字变成top_cond
跟那些教程都不同了
不会接着玩了. 请教高手指点😭😭😭 i
你这个是设计芯片吧
新建选的是 package symbol 第一次用的时候没有这些 现在不知怎么搞出来的
一般不用向导建立封装
你是不是选了使用向导
有专门生成零件封装的软件！
表示建封装这么多年没遇到过这种。求解
那么是用pcb edit 那个来创建封装么?
表示没有遇到过，，
是的，我都是用的PCB Editor建的
Package esigner是用来做Die封装的，做PCB封装需要用PCB Editor以及pad designer
楼上正解
