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PCB 叠层
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小弟想请各位大神讲讲怎么设置叠层结构，怎么通过SI9000设计阻抗及这些阻抗线到底是如何参考的，参考哪一层。叠层结构何时用PP何时是core?叠层是怎么加工的。谢谢了！momoda:)
小弟公司叠层设置推荐方案，仅供参考。其余问题待大神回答。
学习
问题太多 最好先了解PCB生产工艺 材料
找板厂可以更熟悉制板工艺 他们的叠层参考会更符合设计
看到叠层信息表就一目了然了
先根据现有的层叠做；
SI9000 网上找下教程，里面都有模型，一看就明白。
挺好的，但是我对这个叠层，阻抗线如何参考，ppcore不懂啊
看了模型，可是还不是很懂，我看什么人都是吧叠层和PP ，core厚度弄好给板厂的
所以开这个贴，希望各路大神说说嘛
可以这样操作，但有个前提：你要保证板厂要有对应的材料。
每家板厂用的core\PP 都可能不一样。
恩，所以大神能不能详细的怎么设计流程的讲解下呢?
可以加群交流。
哪个群
设置叠层的基本原则应该是保证信号尽量草考地平面吧，如果一面参考GND，一面参考POW，那就要一般需要保证到POW的间距是到GND间距的3倍，
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