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Shape与Via间距只能设置为4或5mil,会不会有什么问题?求解,谢谢.
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0.8mm间距的BGA,散出后孔孔间距15.5mil,这样Shape与Via间距只能设置在4或5mil,会不会有什么问题?求解,谢谢.
没问题
在板厂工艺范围内
建议铜桥5,间距5
完全没有问题,放心吧!
OK!不用担心!
PCB Layout 是沒問題 , 但是 PI 呢?
没问题