请问一个关于Soldermask的问题

是你VIA的Pad设置了SOLDERMARK的数值，设成NULL就好了。

一般都会说明孔塞绿油，板厂没跟你们确认?

还有最好在设置SOLDERMARK光绘文件里增加VIA class-----SOLDERMARK(top/bottom)，这样出文件前检查就知道哪些孔开了窗。

我查了allegro文件，Via的SolderMask_Top和SolderMask_Bottom都是NULL, 再说，我贴出来的图片是Cam350打开gerber文件的solderMask_top,是最后的输出来的结果。

以前在另一家做板，没有注明，它默认就过孔塞油了。是不是过孔塞油要贵一些的?

般Al软件，都是按gerber文件来做的，ad其他软件需要做说明，一般
你可以问下板厂，是什么问题，
smt时，上锡高时，搞不好的话，什么容易出问题

看一下另一面的阻焊图。

有的板厂好像默认是过孔不塞的，确认下看看

谢谢，分享

建议跟板厂确认一下。

自己在PCB输出参数文档里面写清楚：过孔塞、盖绿油  不然山寨厂 生产出来的VIA会出现VIA漏铜或者盖的不完全

同意楼上。一般公司默认盖油的吧，除非做的不好，假性漏铜。塞油成本高些。所以最好在制作说明中写明过孔盖油或者过孔塞油，尤其BGA区域通孔，最好塞油。