铺铜设置方法问题

在大面积铺地铜皮怎样不要让有细小的铜泊进入，很多细小的的铜一个个去挖掉是一个非常痛苦的事，怎样才可以有效避开此问题。我看了别人画的PCB，他是将铜泊转换成静态形式的，一点细小的铜泊都没有，顺至整个板走线区都修的很漂亮，这绝对不是人工挖的，不知道是怎样设置的，我把他画的PCB铺铜泊转成动态时整个板又全部覆盖，这个时候就会有很多细小的铜，望各位指点一下他是怎样设置的?

建议你截个图，不然不太明白你说的问题所在。小的铜不用一个一个挖。只要删除孤立铜就好了。

同问，我也是手动修铜皮的，求大神赐教！

删除孤立铜这个我知道，就是太多细小的铜又有连接，是无法删除的，现在目前的方法就是一个个挖掉，所以嫌麻烦吗。不能改变铜皮到所有的间距，有没有更好的方法不挖

把如下两个参数的数值设大点。

一般设多少值合适?原来默认是8mil，25mil

这个地方不能设太大，设太大了有的细地方还是要伸不进去，这方法不行

这个地方不能设太大，设太大了有的细地方还是要伸不进去，这方法不行

手动铺设啊

5楼正解

封装中，贴片阻容的焊盘间放置keepout禁铺铜区，在pcb中铺动态铜，可以减少很多细小的铺皮

You can delete all isolate copper by a single operation.

同求，L5的方法试过，没什么用