芯片脚出线方式比较

二图比较好，具体原因我也说不清

不应该是图一更好吗?说什么和芯片内部一脚的电感和电容有关?但具体我也不清楚。有知道的大神希望回复下。谢谢！

两个问题都不大 我们一般都按照第二走 第一也没啥吧  需要这么细?

我一般也是走图2的方式，如果图1出线的话，孔就放右边了。

图一好.

你老大教我的时候说图一比较好呢

你好，能告诉下为什么吗?或者有没有相关资料可以参考下。谢谢！

各家公司不一样,

过孔打在焊盘上，对工艺不太好吧

太密了，不过还有电镀填孔的，所以不用担心

图二好， 原因是寄生参数相对较小。 对于信号来说，能走短线，绝不走长线；

从芯片的侧脚出线没问题的

其實沒有好壞 , 主要還是看阻抗匹配.
如果pad 形成的雜散電容量高 , 那就要想辦法用電感去耦合降低阻抗 , 就有可能發生由 Pin pad 出線後?a href="http://www.eda365.com/space-uid-208597.html" target="_blank">@pad 走半圈的作法.
如果是後面的走線長所造成的電感量較大 , 那就可能以舖銅塊的方式來增加局部雜散電容來解決電感問題 ( Intel 的 Tab Routting )

DFM上会要求走线从焊盘的短边出线，但对于这个芯片来说，焊盘足够宽，所以用图二即可。