一点总结，请大家指正

层叠设计是高速PCB设计的第一步，对于信号速率不高，对阻抗没有特殊要求的一般单板，可以直接采用厂家
推荐的层叠和板材，对于高速信号板，需要根据实际情况来设计满足要求的层叠。
层叠设计主要涉及到布线层数，布线规划，电源分布，阻抗控制，板材选择，铜箔选择，板间厚度等。
首先要确定布线层数，对单板进行预布局后，打开鼠线，查看布线密度最高的区域，根据该区域信号数量，BGA
深度，信号流向是否交叉等来判断需要多少个布线层，然后根据单板上的电源数量及分布，划分电源区域，划分
好后就知道需要几个电源层，最后根据层叠对称原则，及电源耦合，信号回流原则来确定需要几个地层，最后得到
需要的层数。
层数确定后，需要对布线层，电源层，地层进行合理分布。布线层要规划高速布线层，用于走时钟，DDR，SRIO等
高速信号，信号层最好上下相邻层都以地层为参考回流层，如果另外一层为电源，则信号不能跨电源分割，而且信号
层到地层的距离要小于到电源层的距离；一般信号层尽量避免两个信号层相邻，如果相邻，需要加大两个相邻层间的
厚度，并且走线要相互垂直或错开。
电源层和地层的数量确定后就要对它们进行合理的排布，器件面的下面一般要有一层地，高速信号层最好上下层都是
地，电源最好和地层紧耦合以提供良好的平面电容，降低电源的目标阻抗。如果有两个电源层相邻，最好上下有地层
，两个电源层间的介质厚度要加大。
板材和铜箔的选择，一般的单板使用普通FR-4板材，为了适应无铅焊接，还需要使用高tg板材。对于高速信号板，需要
根据信号速率，走线长度，连接器损耗，过孔数量等来选择高速板材，主要关注板材的介电常数和介质损耗，介点常数
需要在各种频率下保持稳定，介质损耗要尽量小。如果厚度允许，层间使用两层或以上PP来层压，避免波纤效应；为了
降低高速信号的趋肤效应的影响，选择表面较光滑的铜箔，但要注意抗剥离度。对于大电流单板，需要考虑增加铜箔的
厚度。
板材和层分布规划好后，要根据要求进行阻抗计算，一般使用Polar软件，但要注意计算结果和厂家计算及制作结果是有
误差的，主要在于残铜率及厂家自己进行的各种补偿，所以计算结果只能作为参考，最后以厂家计算结果为准。计算时
线宽线距要要在厂家的常规制程范围内并需要留有修改的余量。

写的还可以，说明实践过哈 哈哈
最好先让厂家给下他们的PP和core厚度 不然到时候改来改去不符合 自己的线宽 线距要求  板厂设计的叠层都是一键生产的 往往线太细或差分对间距太大  很多不满足要求的   比较严谨的公司   往往会自己做叠层设计然后再让板厂确认是否能够生产  另外还有板材认证 也要关注下 不然也麻烦

谢谢补充！
板材认证能不能再详细说下?

同求，什么是板材认证?

要求不高的还好。高速率的，要多考虑。

总结的挺好！

学习了

学习下

学习下。