8层板叠层结构

看图给你叠了一个，下班

不考虑信号层数 上面叠层不是很好  好的叠层最好做到   各个层差分线宽 线距一致   单端线 线宽线距一致  方便规则设置  差分对间距最优  比如上面的4-8-4 5-6-5实际并不是很好  对于10G上的信号 差分线宽优先做到8mil以上 会比较好另外选好电源层数  有时候一个电源层是不够用的

这样的叠层是不是最优【通孔板】
路过同行给点建议

10G以上信号8mil什么理论?求解！如果是消费类板子，如果不是因为布线层不够，也不会做8层板设计，既然做8层板设计，就是布线层不够了！可定考虑多个布线层啊，内层3个布线层，由空间不电源啊，没有规定只能标识了power的层不电源！

这样不好，2个电源层相邻，还远离地

的确看单板复杂度 电源平面存在的意义主要还是为大电流服务的 少做参考面  大多数板子一个层都能主要的电源画出来  消费类的单板如果是8层  有很大可能可以设计成6层或者更少     对于服务器类单板 密度很高的  成本本身就高  叠层一般按照最优来做

路过的同行，给一个比较好的叠层参考一下，通孔板子8层！

0.5OZ+Planting达不到1.8吧（至少IPC 2级达不到），
还有06层走线会参考电源，不建议这么叠（如果TOP为主布器件面，这样不好，因为06层stub最短，是最好的走线层）

OK！

个人觉得叠层没有说好不好，电源层不一定就全是铺电源，相邻层不一定走线就一定是相邻的，只有看具体情况合适不合适。
我们给到工厂的资料就是个图，能调的话一般只能是线宽，间距相应的变化，但是中心距是不变的，
[size=14.2857151031494px]你这个走线4/4是工厂调不了的，线宽调大了，间距就小于4了，线宽调小了，线又小于4了，不是说小于4就不行，看你小多少，工厂的水平怎么样，成品率怎么样，有些达到临界高难度的还需要加钱的。现在[size=14.2857151031494px]要达到100，估计不是调一点点那么简单，[size=14.2857151031494px]线宽了还涉及到和其他网路过孔等间距问题，估计都超工厂工艺水平了，根本做不出来了
一般不确定线宽情况下，可以大概看下别的的板的叠层，把线宽弄大点，让工厂有调整的空间，不建议做小