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芯片焊盘和阻焊问题
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在芯片管脚密集的情况下，是不是可以把阻焊设计的跟焊盘一样大或者要小一些，避免器件管脚连锡呢?之前有个芯片管脚密，阻焊大，开通窗，最后全是连锡的情况。
0.4?
PITCH多少?
可以的 参见TI
一般情况，都是阻焊比焊盘单边大2mil。当管脚间距只有0.4mm时，就不太适用了。阻焊大，会连锡；阻焊减小后，板厂说可能会油墨上PAD。如何取舍?
建议允许油墨上焊盘。
SMD设计本来就有一种阻焊比焊盘小的方式，这种方式油墨就是盖住部分焊盘的
那我是保留阻焊比焊盘小的方式，还是把焊盘改小，跟阻焊一样大呢?
两种方式都可以。保留焊盘的方式焊盘拉力会大一些，drc rule需要局部调整，当然还得看板厂的制程能力。
焊盘改小的方式更符合IPC规范。
学习了
懂了，谢谢！
学习了。
