請教下,Package Constraint value

做封装的时候，是不是添加高度了?

下面一个器件应该是超出板子的package keepout top的区域了，或者是超出package keepout all的区域了，打开相应层就看到了

2 個元件都在板框內, 板框內也沒有 package keep out all 的區域
圖1. 是Place_Bound_Top + Package keep out_Top
圖2. 是單純的 Package keep out_Top

你应该把所有的keepout层打开看看，肯定是有限制区域的

很奇怪的问题啊

全開了,只有Package Keepout Top 有限制區域 (上面圖2 藍色的框框)
我試了,把報error 的shape 刪掉, error 就沒了
很明顯的,是Package Keep out Top 的shape 報error
這樣一來,又回到了原點 : 為什麼同樣的元件(同一個) , 但一個有報錯,一個沒有?

区域约束限制了

Package 里面placebound 和禁止放置区域重叠了

若有高度限制,為什麼一個有報錯,一個沒有?

下边的器件是否在   插件孔背面   距离是否满足要求?

两个零件在板子上都附有REFDES吗?
你把文件上传一下，好让大家查看是那边出现问题了。

是的,都有Refdes
該檔案無法上傳, 因為是客戶的