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via没做thermal relief但是内层有负片，via会不会在负片内层全部断开不连接？
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via没做thermal relief但是内层有负片，via是不是在负片内层regular pad不适用，会不会在负片内层全部断开不连接?
建孔时候还需要特别注意隔离盘（anti-pad）的大小，采用负片的时候隔离盘直径至少要大于过孔孔径15mil以上，隔离盘直径太小，钻孔电镀液容易短路，隔离盘直径也不能过大，否则可能会引起平面夹断等问题
via 没有做 thermal relief 应该没什么影响，如果连 anti-pad 都没定义，用负片就有问题了，会short
thermal relief是热风焊盘，俗称花焊盘，anti pad才是负片孔与铜皮的隔离，但是在有thermal relief的情况下，优先点调用thermal relief，没有的话再调用anti pad，如果再没有，还有规则里面的shape to hole的规则，如果完全都没有，铜皮就直接覆盖hole，造成短路。
看看
平时没注意哈哈
