- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
求助PCB越做越卡的问题!急急急
多大的板子?多少层?如果层数又多面积又大,再加上动态铜皮的话,就会卡!只要你每一次进行影响铜皮的操作的时候,处理器都要大量计算各个铜皮的外形数据进行修改。建议可以将铜皮先设置为静态铜皮,或者删除。等最后一步再进行灌铜或者将静态铜皮改为动态!
多大的板子?多少层?如果层数又多面积又大,再加上动态铜皮的话,就会卡!只要你每一次进行影响铜皮的操作的时候,处理器都要大量计算各个铜皮的外形数据进行修改。建议可以将铜皮先设置为静态铜皮,或者删除。等最后一步再进行灌铜或者将静态铜皮改为动态!
我以前也做到过一块,2wP的板子,当时改版,就绕几根等长,导线附近全部灌了动态铜皮,他说卡,不好弄,所以给我们弄了,结果我拿来一看,动态铜皮删除后只用了十多分钟就搞定了。如果按照卡的那个速度的话,就跟你这个一样,移动线一下差不多也要卡一分钟,我估计半天都绕不完等长!
内层铜删完了也卡,1Wpin的板子也出现过,现在是6W的板子,昨天还不卡
这就是为啥要有静态铜皮了 很正常 久的都可以卡半小时
地网络有毒,感觉做个动作,总是在计算是什么网络,怎么接的
试了!地网络的飞线设下值比如0,飞线收起来整个就不卡了,铜皮全灌回来也不卡
以前我也遇到过一个三层小板子卡出翔,结果是导过十几个DXF没删多余的。还有最容易卡的是动态铜箔,还有就是开了动态等长,还有就是版本问题,一般就是这几个问题,实在找不到原因的话建议把主板放着。单独拿一版出来做 删除所有多余的线和零件。做好了贴到主板去就行了
正片负片的问题吧
某些NET的属性问题
Cadence Allegro 培训套装,视频教学,直观易学
上一篇:allegro中CM设置的问题
下一篇:急需幫忙