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差分对自动打孔时，如何合理的设置孔间距？是让中间有铺铜好，还是尽量靠近一些好？
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差分对自动打孔时，如何合理的设置孔间距?是让中间有铺铜好，还是尽量靠近一些好?求解，谢谢
布差分线时右键选择设置打孔间距
尽量靠近一些好
为什么呢?
严格来说两差分孔之间是不穿任何信号的，避免干扰，你见过那种高速差分孔所有层做椭圆形禁布或ant-etch的没有，另外，靠近的话其不符合耦合的长度就越短！
如果间距远点，在中间层铺铜时会有铜皮从两孔间穿过；
如果间距远点，在中间层铺铜时会有铜皮从两孔间穿过；
如果间距近点，就不会有。其中哪种处理比较合理?
一般来说按差分要求走，保证阻抗连续就好了，太较真就需要仿真分析了吧
一般让过孔的间距跟线宽间距相同比较好。
如果芯片模块的两个差分线之间有地线或者电源线的引脚，那就铺地线或者电源线的铜皮。
如果芯片模块的两个差分线就靠在一起的，就不要铺铜皮。
靠近些，耦合效果会好，如果间距拉大中间铺地铜反而信号会有干扰
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