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散热方式，求教！感谢！
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求教：芯片比较多，板子比较热，有什么好的散热方式，外部、内部的都可，谢谢各位
PCB上可以亮铜，给芯片预留散热器
我接触的有两种，封闭环境采用传导，传导就是想法增加传导截面（露铜、加传导铜片），另一种就是对流，对流就是想法增加热释放表面积（加鳍片、加风扇）等，结构工程师会做一个热仿真，评估是否符合工作要求。
PCB多打小孔，板子做薄，多铺地，外层电源漏铜皮加锡膏。加散热片，风扇，
想做好就找热工程师做个热方案及仿真，
