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一个关于PCB工艺的问题！
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我有一个钻孔精度要求很高的零件，假如我焊盘钻孔设计90mil，那么经过PCB板厂沉铜2oZ.再镀锡后，焊盘的实际孔径是不是少了4mil左右（只有86mil左右）?还是板厂钻孔的时候会稍微钻大一点，沉铜镀锡后孔径还是90mil?希望了解工艺的朋友帮帮忙，谢谢！
发板的时候制板说明文件中添加说明：钻孔尺寸指完成电镀后的尺寸！板厂即会按照你的意思处理好！
有工差的，不可能正好是90mil
通常来说是比90mil小还是大呢?
可以标注一下公差要求，例如+/-0.05mm
对，误差
跟板厂沟通咯，板厂会根据成形后的公差进行处理咯
小的板厂ME不会对钻孔进行补偿，大的板厂会补偿，这个主要还是看ME，针对小编说的这种情况还是建议直接就把孔做大，一般孔铜的厚度都17um到25之间，所以做孔的时候多加2mil的直径即可。
你只要要求成孔的尺寸，，然后板厂会告诉你公差范围。
可以标注一下公差要求，例如+/-0.05mm
工厂都回根据工差要求选择对应的钻刀，比如压接孔
一般都是钻大一点
可以标注成品孔尺寸，标注公差
你要求的孔径，板厂生产成品孔径就是90mil 偏差+-2mil 不会只有86mil的
可事先说明做正公差还是负公差；依据你希望孔是偏大还是偏小，不可能正好的，那样板厂就没方向了
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