SMT Pad GND net铺铜时不同连接形式

这个可以设置的，， 如图，试下

一个一个设置也麻烦

可以設定

可以設定

你的回复时间竟然是3约10号18点40分。我穿越了。

我的竟然是43分了。orz

不知道  是不是系统的问题啊

软件本身无法识别哪些pad算是大pad,哪些算是小pad,所以目前无法完善此类要求.
毕竟设计的文件中有的需要加宽的大pad是比较少的,可以通过加粗接地线或手动增加铜皮形式处理

赞同2#
软件貌似还没有可以自动识别大小PAD的功能吧

不知道有没有相关的skill

谢谢大家的回复！
      现在了解到的方法#2是行的通，就是需要逐个的去设置，过程会有些长。
发现一种新方式，各位可以参考：Edit\Properties后 右击鼠标，选择 Temp Group,然后把想要full contact的pad选中后，再右击选complete,弹出的选框中再选择Dyn_thermal_Con_type，旁边选择full contact就可以了。  简单来讲，就是增加一个Temp group选择操作，其它操作不变。
试问大家在处理PCB铺铜时，是怎么处理GND shape连接问题呢? 全部用full contact，还是用thermal pad?
假如想大焊盘用full contact，小焊盘用thermal pad形式连接，有没有其它方法解决?
     求助@deargds

目前只能一个个去设置了，毕竟大与小怎么定义区分?SKILL应该也做不了这么智能吧?即使有一个参数区分，这个需求也不是全部的要求，只是个例，估计有点难度