请教焊盘怎么制作

百度多的很。比PADS多的多。

百度了半天了，还是有很多不明白的地方

FPM0.08 自动建挺好的

这个软件怎么用?

http://www.eda365.com/thread-46219-1-16.html

操作軟件建立PAD是很簡單的工作, 難的是前後左右尺寸該如何增加達到DFM要求才是專業學問.
建議你請工廠端就 SMD & DIP元件提出數據供你建PAD&FOOTPRINT.

圖發錯了,抱歉.

请问板子上没有负片也需要填写tthermal relief和anti pad的参数吗?

PADSTACK ERRORS and WARNINGS:
NCDRILL: Drill hole is defined but there is no appropriate drill
         symbol defined. Hole will not show in drill legends,
         and there could be problems elsewhere as well.
Drill hole size is equal or larger than smallest pad size.
Pad will be drilled away.
制作了一个通孔焊盘，出错了，请问是哪边有问题

请问表贴焊盘的金属化类型填什么，看不同的文档说的不太一样

有哪些情况下需要用到FLASH热风焊盘

正片不需要thermal relief和anti pad

銅圈size 要比drill hole 大, via hole 單邊至少4mil 一般5mil pcb廠才有辦法生產  , via20d10 銅圈20mil / drill hole 10mil.
DIP PIN drill hole:
pin size 1.2mm以下約增加0.3mm,如pin size1.2mm , drill hole 1.5mm.
隨著pin size變大或方型pin或爬錫高度要求則需要另外增加.
DIP PIN 銅圈: 單邊至少6mil~
pinheader 單邊10mil.
dsub元件固定孔單邊20mil.
依此類推

銅圈size 要比drill hole 大,via hole 單邊至少4mil 一般5mil pcb廠才有辦法生產  , via20d10 銅圈20mil / drill hole 10mil.DIP PIN drill hole:
pin size 1.2mm以下約增加0.3mm,如pin size1.2mm , drill hole 1.5mm.
隨著pin size變大或方型pin或爬錫高度要求則需要另外增加.
DIP PIN 銅圈: 單邊至少6mil~
pinheader 單邊10mil.
dsub元件固定孔單邊20mil.
依此類推