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电源层分割铺地是否可行？
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有个项目有重要信号线要求立体包地，也就是最好上下左右都是地包住，但是由于叠层的原因种种因素做不到两个地层包一个信号层，那么能否在电源层割一块出来作为地呢?要是可以的话就能包住了
可行的，不夸分割就可以了。
例如DDR颗粒是独立的一块，在层数多的情况下，处理完DDR电源后，不希望其他电源进入DDR区域，就可以割一块铺地
这样没问题吧，很多数模混合的板子都可以这样子做的，但是电源和地网络间距大点好，建议50MIL以上吧
需要包地的是什么信号?
音频线之类的，结构定了，接口不能动了，就一路包下去了
有没有独立的AGND区域?在电源平面割一小部分区域接地可以做到立体包地，但要注意下其它走线层是否有线跨分割的问题。
这样做是很正常的事，只要分割合理，阻抗线不夸分割就行。
注意电源层地铜箔与电源铜箔的间距，以及信号线相邻层不要跨分割。
谢谢各位！
当然前提是保证各层不夸分割，一般都是地平面比电源面多的。
这样反推的话，在地面割电源也是可行的了?
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