ALLEGRO 挖铜疑问

不懂你想表达啥

就是高速信号， via 区域  所有的 gnd  power 层都要挖掉，想知道 快速的方法

绘制一个Route keepout/all

修改铜皮到其他的间距看看

当然有了，其它层保留吗?

做一个各层叠在一起的keepout其他拷贝，或者做一个routekeepout/all，但是和焊盘会有drc

不能 用这种方法

什么方法  

Z-COPY过去啊。要

不是很清楚小编想要的效果是什么，简单说说个人的想法
1. shape void，如果是VIA区域的话一次性可以挖掉一层，gnd和power层普通也不会很多吧，挖个四五次也不算费事
2. setup--areas--shape keepout,在需要挖铜的地方设置shape keepout区域
3. 如果是需要像图片中这样一小块一小块的挖，可以考虑用2的方法+copy和z-copy

GND  加power  有10层，   现在不能用 第二种方法 ，应为 第二种方法在编辑铜箔的时候会出现不可预期的错误。

如图

小编是高速信号线中间串了个小器件所有打孔上表层去了一下又打孔下来，但是器件本体投影区域要把gnd和power铜挖掉，是这样吗?
这样的话，用void是有点麻烦了，如果shape keepout因为bug不能用一时也想不出什么好办法

1、不能用避开的，那可以用笨一点的方法了，先挖一个，然后COPY  VOID  到其他的孔，处理完一层，Z-COPY 到其他层去，其他层这部分掏开，合并Z-COPY过来的铜
2、负片的话可以画 ANTI ETCH ALL ,也是弄好一对孔后，copy到其他的孔去