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打孔在,静态负片铜皮上,不同的网络,为什么没报DRC错误.
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谢谢.
有可能
做一下DBcheck看看，也可能是静态铜皮没填充
负片 ，不单单是孔，其他的通孔PIN也一样不会报DRC，调用隔离焊盘，已经隔开了的，报DRC那就是库有问题了
是隔离焊盘把不同的网络完全隔离了,相同的网络是怎么连接的?是不是相同的网络部分隔离,部分灌铜进去是吗?
你打开平面看就知道了，填充孔显示
相同网络是通过花焊盘（FLASH）连的（不是你说的部分隔离部分灌铜），就看你封装怎么设计了，没有就会全连，出光绘也可以统一设置全连
ALLEGRO的封装分开好几个部分组成的，建议可以去了解下封装
好的,谢谢你.
用正片出了~
为啥一定要用静态铜皮啊，有什么好处呀。
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