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树脂塞孔 在软件上怎么处理,有什么作用,加工有什么难度,对高速信号有什么影响?

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关于树脂塞孔的讨论, 在软件上怎么处理,有什么作用,加工有什么难度,对高速信号有什么影响? 各个方面,请发表意见!

这是工艺问题呢,ALLEGRO处理不了的吧?

软件上不需要处理啊  和板厂提出 树脂塞孔的要求就行了,钻孔直径太大的不能塞,至于对高速信号影响 目前没发现。

:):):)

如果几个区域要求,怕工厂会漏掉,不知道有没有办法表示。谢谢!

一般VIP处需要平整度的地方可以考虑树脂填平,比绿油盖孔好。PCB上正常盖上soldermask,然后fabnote上提一下就可以。主要是贵,有钱可以随意

加工说明上标明就可以了,工厂会知道怎么做的,总得有一种处理方法吧,不会漏的

可以在光绘中将需要处理的地方用框框和箭头指示加标注说明,这样板厂就可以看得到,详细又明确。另外,也可以在制板说明文件中写上这个要求!

部分树脂塞孔,部分不树脂塞孔会增加工艺加工流程吧,为啥不都用树脂塞孔呢

成本高啊。这是hua w的项目。看客户需求!

说的这么直接,大哥,小心查水表!

楼上正解!

工艺问题能用软件解决么

那就改改称呼,您看这样行不!

应该是增加了流程,但不知道钱是不是加多了.

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