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这种封装需要注意什么？常用cmos图像传感器的封装
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这样的东西，封装焊盘就做实际芯片上那样的大小，还是可以超出芯片一部分?中间的一部分接地小圆焊盘是否可以做一个大焊盘?
正常做就行了。
按推荐来就行
四周引脚超出一点，中间的不能大于推荐值
四周引脚可以超出一点，中间接地焊盘不宜大于推荐值
感谢
感谢
按规格书来就可以了，芯片内层的焊盘，还不一定可以短路了，悬空可以，不一定可以短路或对地了。
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