Allegro 的开窗露铜问题

都可以的，结果都一样，把光绘设置好就可以了

严谨点说：如果开窗是器件本身需求，建到封装中（package geometry），如果是PCB板级需求，那就加到board geometry

都可以，添加阻焊就行，到时候出Gerber的时候，把那一个层加入进去就可以

常规是加在board geometry

两个地方都可以，正常标准是在board geometry（只是你在出光绘文件时要添加进去）。

no difference

都可以。package geometry一般是建在封装，board geometry一般是板内自己加的。运用在射频底板盖板结构件。

7楼正解

都可以的，最后加入光绘就好了

无区别，只是源头不一样，方便检查

出gerber选中就可以了没有区别，唯一的区别就是如果建在package geometry，则以后所有使用到这个器件的PCB都会开窗；如果建在board geometry，则只对这个PCB开窗

给这个点赞了

一样的

没有本质区别，但看公司规范要求了。