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封装里在对角加mark点，要求
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不知道这个点放在哪，距离pad啥的有啥要求?只要对角就好了?mark点大小是知道的呢
封装为什么要加mark点
banzijiaMARKdianba
PIN间距小的封装一般最好加，板内MARK，例如BGA对角加的这些，要求好像没那么严格的，能定位就行，不一定就是对角
那种没必要
通常1-2mm直径的pad
单板上加mark点，是为了刷锡膏的时候得刚网对位。但是单板和钢网都会有变形，对于密度大和间距小的BGA类器件来说，为了更有效的避免pcb变形和钢网变形带来的影响，通常会在BGA器件旁边增加mark点，作为对位的辅助校对点。
对角加。距离焊盘4-5mil
目前这种器件加MARK点的应该很少了吧，现在贴片机的精准度也提高了不少，有空间的话加上去也可以
现在不需要了，现在贴片机都会自动根据焊盘重定位的
能加就加 SMT 没有的话 他是选择了焊盘当MARK 点了
