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射频链路一个小问题
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器件一般都是用花焊盘的吗,好像说是和贴片生产有关。
之前公司有要求射频链路的电容都满接,说是性能会好一点。
但是很多芯片厂商参考设计也没用满接,是用花焊盘的,到底哪个好。
之前公司有要求射频链路的电容都满接,说是性能会好一点。
但是很多芯片厂商参考设计也没用满接,是用花焊盘的,到底哪个好。
满接吧,就是手焊的时候,如果铜皮过大,好像不太好焊。贴片厂机贴的话应该没什么问题
常规是用的花焊盘,这样贴片不会立碑。但是像你说的射频链路,对阻抗要求严格的还是建议铺满,这样阻抗线两旁的地会比较连贯。
?
满的和花的都做过。
没有做过射频,不过看图中样子,用花焊盘的都是不需要考虑阻抗控制的接地线吧。
另外,阻抗线不是一般要参考紧邻完整地层控制的么? (要比同层参考或多种参考计算、控制起来更精确吧)
请指教!
花的做的比较多。
SMD的用全连,通孔用花连。常规的板子,现在贴片很少会有立碑的了。
射频线路对阻抗控制要求较高,计算阻抗的时候同层以及参考层间距要同时计算进去!
普通电路0402封装采用花焊盘是考虑贴片工艺,射频电路采用实连接是考虑信号回流通道。
应该是这样子。
SMD的用全连,通孔用花连
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