请问这个是如何实现的，哪里可以设置，这样是否有风险

就是特殊区域的规则设施一下就好了，在规则里设置。只要满足板厂的加工能力就可以，风险比较小。

无盘设计，存在于平面层，使铜皮完整些，这样导致成型过孔不牢固吧！

fyi

也可以在输出光绘时，相应层勾选“Suppress unconnected pads”;不过不推荐间距这么近；

看来是我理解错了，大家都经验丰富啊！

内层在没有连接关系时去盘，只要保证和drill的间距就可以了，方法上面有了，很多产品都是这么做的，自然也是只要满足它的工艺要求，就没有什么风险。

学习

多谢

多谢，问过板厂了，能做到内层孔中心到线  四层0.15MM   六层0.18MM    八层0.22MM

隐藏内层孔环，保证孔与孔之间间距6mil以上就可以了~   6mil的要是是厂家为了防止CAF风险

保证孔与孔之间间距5mil以上就可以了~

mark

学习了

RK方案的吧。这样做没问题。公司就是这样做的。4楼正解。不过建议是局部 区域，其他地方还是尽量不要这样做