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PCB双面焊盘封装怎么弄
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就是想做一个封装，类似金手指，正面3个贴片焊盘，反面2个贴片焊盘，BOTTOM面焊盘怎么添加，那个PAD编辑器，按了single layer之后就默认只是TOP，怎么改成BOTTOM。
你需要分两种pad来建，正面的用正面的pad，背面用背面的pad，建背面的pad不勾选single layer就行了。
我后来也是这么解决，不勾选single layer。top层选成零。但是后来找了其他人的一个pcie子卡的封装，发现它的single layer居然是bottom层的，怎么弄?
新建的时候不要勾选single layer，只填bottom面的焊盘信息，top层空着，填完bottom面再勾选single layer，就只剩下bottom了。
我懂你意思，但是其实勾选也可以，我截图那个怎么弄
你说的那个图，就是勾选了single layer，然后把begin layer的名字改为bottom了，改end layer好像改不了，把焊盘正确的建好就行了，不用太纠结。
