封装焊盘大小一般比实际大多少

过来看看，学习学习！

贴片的，宽度不用宽太多，要不然你的引脚间距变窄了。而在焊接的时候，一般是要求长度大一些。我一般用30-50mil左右。在不影响安装的情况下，长一点焊接起来也方便一点。

0.2mm

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Really?

表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。  
焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。其中b1的长度（ 约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为 0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等 器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。
焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。  
焊盘宽度 A=W+K          W–元件宽度（或器件引脚宽度）         K–焊盘宽度修正量。
常用元器件焊盘延伸长度的典型值： 对于矩形片状电阻、电容：  b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件长度越 短者，所取的值应越小。  b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度 越薄者，所取值应越小。  K=0mm,+-0.10mm,0.20mm其中之一，元件宽度越窄者，所取的值应越小。
对于翼型引脚的SOIC、QFP器件：  b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相邻引脚 中心距小者，所取的值应小些。  b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大 者，所取值应大些。
K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相邻引脚间距中心距小者，所 取的值应小些。  B=1.50mm～3mm,一般取2mm左右。  若外侧空间允许可尽量长些。

非常感谢！ 那我这个B1取0.3  焊盘0.45 B2取0.3咯?