0.5mm BGA走线规则

记得前几天有人文0.5mm BGA怎么走线的，刚看到一份文档里面正好有0.5mm BGA的走线规则，线宽3mil，via用6/11的，line to via和line to pad的space是3mil
Routing Assumptions
1. Line width/space - 3 mils/3 mils
2. Hole drill size - 6 mils
3. Via land size - 11 mils
4. Via land to line space - 3 mils

感谢分享！

多谢小编分享！

这不是用好HDI的孔不

应该是不需要打盲埋孔的，我看文档上面六层板打通孔也是能走出来的，0.5mm 484pin的bga，走线规则都是一样的

他的要求最小孔via用8/16的，line to via和line to pad的space是4mil。
想半天没想出来。你这种做法对板厂有考验度啊。哈哈！感谢分享。

哦，这要求不好搞啊

感谢分享，我最后是让芯片厂家推荐了一个能做到的PCB厂家做的，就是按你这种。

学习下，但是这个会不会超工艺了。制版费用会上升。

谢分享

可以啊

我记得走线小于4mil，via小于8mil，就会增加费用吧，好像是增加10%。用4mil的线，8mil的孔不好搞又对信号不好，看公司衡量取舍吧

兴森快捷应该能做到，好像是要加10%的制版费

学习学习

偶尔翻到这个帖子，发现芯片厂家等等供应商提供的建议，有的就是渣渣！他们完全不管量产产品的问题。他们告诉你，我们样品里面这么做成功了~~~但是，量产是另外一回事。就厂家的这个推荐，只能骂一句mmp！机械孔的焊盘这么小，哪家能量产?所以，很多时候，对他们的建议，别当真！真正量产的时候，还是得上HDI才能搞定，要么找能这么做的厂家量产，估计价格和HDI的也差不多（比如日本的牛厂）。