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ALLEGRO导出BOM可以分顶层科底层吗?
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各位:ALLEGRO导出BOM可以分顶层底层吗?
BOM还分底层和底层?
小编的意思应该是哪些器件在顶层,哪些器件在底层
可以分的
是的
求指导一下
在TOOLS里reports中的器件报告里,用NO和YES区分底层和顶层。
这是坐标文件,不是BOM清单
的确是,哈哈!那真不知道怎么区分两层出BOM 了
只知道坐标文件能分.
可以自己写一个skill区分出来,就看这些器件是否mirror
丝印可以做标号 top bottom
PCB自动重命名,命名加上顶底层标识符,然后导出orCAD,然后生成BOM,应该就可以了。
大家有没有用过Tools->Report->New/Edit Datafields选择COMPONENT:这是标准属性,要选择:REFDES,REFDES_SORT, SYM_MIRROR,COMP_PACKAGE等 Properties左列选择COM_:这是用户自定义属性,选择PART_NUMBER, VALUE, NOT_CONNECT, 等。这个方法是在网上找到的,我试了一下,没有反应,请高手们指点一下
高手们有没有知道的?