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ALLEGRO导出BOM可以分顶层科底层吗?

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各位:ALLEGRO导出BOM可以分顶层底层吗?

BOM还分底层和底层?

小编的意思应该是哪些器件在顶层,哪些器件在底层

可以分的

是的

求指导一下

在TOOLS里reports中的器件报告里,用NO和YES区分底层和顶层。

这是坐标文件,不是BOM清单

的确是,哈哈!那真不知道怎么区分两层出BOM 了

只知道坐标文件能分.

可以自己写一个skill区分出来,就看这些器件是否mirror

丝印可以做标号 top bottom

PCB自动重命名,命名加上顶底层标识符,然后导出orCAD,然后生成BOM,应该就可以了。

大家有没有用过Tools->Report->New/Edit Datafields选择COMPONENT:这是标准属性,要选择:REFDES,REFDES_SORT, SYM_MIRROR,COMP_PACKAGE等  Properties左列选择COM_:这是用户自定义属性,选择PART_NUMBER, VALUE, NOT_CONNECT, 等。这个方法是在网上找到的,我试了一下,没有反应,请高手们指点一下


高手们有没有知道的?

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