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多层电路板中“地”的处理求教！
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1.我想把板子上没有用到的平面都定义成“地”层，我想知道是不是板子上的“地”层越多越好，会不会存在多加入的情况反而使“地”上的噪声加大。
2.板子上同时存在数字和模拟“地",是在同一层里用anti-etch分割好，还是一整层都是数字”地“或者模拟”地“好。
2.板子上同时存在数字和模拟“地",是在同一层里用anti-etch分割好，还是一整层都是数字”地“或者模拟”地“好。
数字地和模拟地分割开所有层！这样两个地被独立分开才不会产生干扰！
楼上说得对，每层都在对应位置数字模拟分开是最完美的，但是不一定板子空间足够你这么弄得。反正遵循一个原则，数字信号参考数字电源地，模拟信号参考模拟电源地，不交叉。地多了噪声应该是越小的。
支持楼上。
数字地与模拟第当然一刀切是最好的
但是要模拟地与数字地要拉开间距分开做到至少六十。模拟地与数字地分开最好。
mark
数模要分开，尤其是电源，与数字部分完全分开；关于铺地，要看你的层叠是否有相邻层，避免重要信号如
差分、时钟等信号跨分割。另外一些插件避免超三层问题，电源远端采样等也记得相应的在走线层铺铜皮地方
掏空处理
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