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导入板子的封装与库的封装不对应 表贴盘变过孔！加急加急加急！
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一个盘形式 导入板子变为孔形式 封装不对应 导入新建立的板子封装正常 什么原因待解决 顺便问一下规则的导入导出需要更新焊盘，在padstack里，refresh
你的库要是没问题就更新下。有问题就修改下库文件。
个人认为封装应该没有做错，小编应该是个新手，倒入新封装的PCB文件应该没有勾选：Filled pads 这个选项 也就是，焊盘显示设计的只是显示轮廓
应该是这样
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