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可不可以直接在PAD上打孔?
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看人家要打孔一般是在PAD旁边开个孔,然后拉根线,我想干吗不直接在PAD上打孔啊,特别是当PAD大的时候,这样打孔我觉得很爽,请问这两种方法在EMI上有什么不同吗,哪个更好?
PAD上可以打微孔,且PAD为表贴PAD,微孔要小,否则会漏锡,会影响焊接质量.你可以问问制板厂家具体的打孔尺寸,这和工艺有关.
看人家要打孔一般是在PAD旁边开个孔,然后拉根线,我想干吗不直接在PAD上打孔啊,特别是当PAD大的时候,这样打孔我觉得很爽,请问这两种方法在EMI上有什么不同吗,哪个更好?
PAD上可以打微孔,且PAD为表贴PAD,微孔要小,否则会漏锡,会影响焊接质量.你可以问问制板厂家具体的打孔尺寸,这和工艺有关.