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多层板内层的走线层需要整面铺GND网络铜皮吗？为什么呢？
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多层板内层的走线层需要整面铺GND网络铜皮吗?为什么呢?
内层走线层铺铜后会有很多碎铜，优化很麻烦，不优化又担心EMC问题！
铺铜的话对散热会有帮助吗?
当然大面积的空白位置是肯定要铺的，叠层压合会更平整，可防止翘板。
大家一般都是怎么处理的呢?
内层走线层铺铜后会有很多碎铜，优化很麻烦，不优化又担心EMC问题！
铺铜的话对散热会有帮助吗?
当然大面积的空白位置是肯定要铺的，叠层压合会更平整，可防止翘板。
大家一般都是怎么处理的呢?
多层板一般设计时都会在走线层的相邻层设置一个地层作为参考层，因此走线层可以不用大部分铺铜。不过有一下情况除外：1.你的层叠不对称，此时在走线层大面积空白处铺铜对加工有好处，不过现在很多高端点的厂家你不铺，他也能自己加平衡铜等手段来搞定加工流胶不均等问题。低端厂家就不知道了。2.你的走线是弱电流信号或者需要特殊包地处理。则可以走线周围铺地。但是也没有必要大面积的铺。
高速走线多的一般就不铺了，硬要铺，也是画出相关的禁止区域
还有铺铜了阻抗控制不好把握吧
主要还是起到屏蔽的作用.一般先铺设后,编辑铜皮规则,把规则设置的数值改大些 .
层叠平衡需要才铺吧，其他的我认为没必要铺。需要屏蔽的线，只需要对他包地就行，不需要整层铺。
最好区域性的一块一块的铺，不要整层一次铺完，那样太多的尖角，小块的铜
:lol
个人建议大面积走线不用铺，小面积还是要的，另外考虑对称性，选择性铺设
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